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投资者提问:董事会对于公司的发展前景如何规划?未来三年公司的业绩是否能有很…

投资者提问:

董事会对于公司的发展前景如何规划?未来三年公司的业绩是否能有很大的提升呢?

董秘回答(金信诺SZ300252):

您好,过去两年公司做了大量的研发投入,是为实现后续的发展做铺垫。公司未来几年主要有几个重要的方向。1、PCB印制电路板,从天线射频PCB向智能手机PCB、服务器存储PCB、汽车电子PCB等方向构建综合性的发展,这是金信诺未来五年在规模和增长上的重要发展方向。2、5G建设的产品,5G建设网络不仅包括基站,也大量投资在传输、终端、核心网网元,公司对产品经营进行了调整,成立了线缆BU和高速BU,去承载5G时代的金信诺的传统产品,对传统产品进行了整合,这也是金信诺未来会持续发展的部分。3、军工产品,军工也是公司一直以来研发投入的支撑。未来也保持一个比较好的增长。4、5G网络以外的补充覆盖的系统性产品。金信诺过去大部分的产品为元器件相关产品,金信诺今年成立了一个新的BU,用来做系统化的产品,提供解决方案。我们聚焦于连接,无论5G连接,还是补充性的覆盖。在未来的时代,伴随着5G的建设,是整个世界连接的完善。世界上还有很大比例的地区没有实现传统信号覆盖,而要去到这些地方,必须要用到卫星去实现覆盖。因此我们在卫星通信产业进行了布局,从2018年成立团队到现在,投入了比较多的研发成本,是未来金信诺主要产品的组成部分。感谢您的关注!

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